Technische Möglichkeiten
Unsere Philosophie ist es Ihnen die Auswahl der optimalen Leiterplattenspezifikationen für Ihre Anwendungen ab dem ersten Prototypen zu ermöglichen und dabei immer auf regionale Produkte und Fertigungsstätten zurückgreifen zu können.
Die folgende Tabelle bildet unser aktuelles Standardtechnologieportfolio für die Leiterplattenfertigung ab:
| Attribute | Options |
|---|---|
| Basismaterial | FR4, Metal Core FR4, Teflon, Rogers RO 4000, ALU, Flexible PCB, CEM1, FR4, FR4 Halogen Free, High speed & high-frequency materials, High Tg/CTI materials, PTFE, Rogers, Arlon, Nelco, Polymide |
| Max. Dimension PCB | 600mm x 1000mm |
| PCB-Dicke | 0.2mm – 5.0mm |
| Lagenzahl | 1 – 48 |
| Dicke innere Lagen | 0.1mm – 3.2mm |
| Endkupferdicke Außenlagen | 18μm – 400μm |
| Endkupferdicke Innenlagen | 12μm – 105μm |
| Bohrdurchmesser (finished) | 0.1mm – 6.35mm |
| Lötstopplackfarben | Grün, Schwarz, Weiß, Blau, Rot, Gelb, Transparent (weitere auf Anfrage) |
| Oberflächenfinish Pads | HASL, ENIG, Immersion Tin, Immersion Ag, OSP, Hard Gold |
| Technology Options |
|---|
| Peelable Soldermask |
| Capped via |
| Plugging typ VII |
| Blind Via |
| Burried via |
| Blind over burried |
| PRESS FIT |
| PRESS FIT-with back drilling |
| Controlled impedance |
| Side plating ( Metal plating edges, Half-holes) |
| Deep routing |
| Jump scoring |
| Counter-Sink |
| BGA raster 0,5mm |
Auch in der Bestückung von Leiterplatten sind unsere technischen Möglichkeiten „state-of-the art“ und lassen kaum einen Wunsch offen. Die folgende Übersicht gibt Ihnen einen Überblick zu unserem aktuellen Portfolio:
- SMT-Bestückung ein-oder beidseitig
- Standard SMT-Bauformen bis 01005 bestückbar, Fine-Pitch bis 0,2mm
- BGA, μBGA, QFP und LGA Bauformen bestückbar
- THT Handbestückung
- Automatische THT Bestückung Selektivlöten & Wellenlöten
- Dampfphasen- und Reflowlöten
- 2D-AOI und 3D-AOI Inspektion
- Röntgenprüfung
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